111學年度碩士班甄試入學錄取名單

本校111學年度碩士班甄試入學錄取名單 一、正取生請依下列時間辦理線上報到事宜: (一) 線上報到時間:正取生應自110年12月23日(星期四)至111年1月5日(星期三)至網址文件於111年 1 月 6 日前寄送本校註冊組(以郵戳為憑,相關需繳交資料請參閱簡章第60-62頁)〔須與報名表上所載報考資格及學經歷(含年資)相符之資料證件〕辦理報到事宜。學歷(力)證件正本〔請依簡章各系所要求之報名資格繳交適當之證件,同等學力認定標準詳見附錄一,各項證件均須繳交正本,不得以影本(不論已加蓋或未加蓋章戳)替代〕。逾期未報到者,取消入學資格,事後不得以任何理由要求補辦報到,其缺額除由備取生遞補外,納入本校111學年度碩士班考試入學之招生名額。 (二)逾時未完成報到者,以放棄入學資格論。事後不得以任何理由要求補辦報到,其缺額除由備取生遞補外,納入本校111學年度碩士班考試入學之招生名額。 二、錄取生報到後應如期註冊,逾期未註冊者,取消入學資格,考生不得異議,亦不得以任何理由要求補救。

2021 Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit

【主題簡介】由經濟部工業局指導、Intel主辦、MakerPRO執行的「2021 Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」於9 在此提供你們Intel競賽的EDM邀請函如下,附件中有競賽簡章、概念組懶人包,也可提供老師及同學們參考,若他們想更進一步了解競賽詳情,歡迎報名線上競賽說明會(2021/9/10 14:00-15:00):

【轉知】台積電職缺模組副工程師

模組副工程師(Module Associate Engineer) •Task: •你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎? •你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎? •”模組副工程師”就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才! •Job Content 1.負責半導體產品線機台設備維修及保養 2.管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3.設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4.需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天) •Qualification 1.具備大學學歷,且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系 2.需有機械相關的基礎知識;有半導體製程知識者尤佳 3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力 4.需有基本英文讀寫能力 5.需能配合大多數工作時間內,穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作 【投遞方式】 職缺已刊登至台積電官網,歡迎有志一同的同學從以下管道進入投履歷喔~ 模組副工程師(Module Associate Engineer) (新竹)https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001J&lang=zh_TW 模組副工程師(Module Associate Engineer) (台中)https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001L&lang=zh_TW 模組副工程師(Module Associate Engineer) (台南)https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001M&lang=zh_TW