2021 Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit

【主題簡介】由經濟部工業局指導、Intel主辦、MakerPRO執行的「2021 Intel® DevCup x OpenVINO™ Toolkit」於9 在此提供你們Intel競賽的EDM邀請函如下,附件中有競賽簡章、概念組懶人包,也可提供老師及同學們參考,若他們想更進一步了解競賽詳情,歡迎報名線上競賽說明會(2021/9/10 14:00-15:00):

【轉知】台積電職缺模組副工程師

模組副工程師(Module Associate Engineer) •Task: •你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎? •你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎? •”模組副工程師”就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才! •Job Content 1.負責半導體產品線機台設備維修及保養 2.管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3.設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4.需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天) •Qualification 1.具備大學學歷,且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系 2.需有機械相關的基礎知識;有半導體製程知識者尤佳 3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力 4.需有基本英文讀寫能力 5.需能配合大多數工作時間內,穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作 【投遞方式】 職缺已刊登至台積電官網,歡迎有志一同的同學從以下管道進入投履歷喔~ 模組副工程師(Module Associate Engineer) (新竹)https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001J&lang=zh_TW 模組副工程師(Module Associate Engineer) (台中)https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001L&lang=zh_TW 模組副工程師(Module Associate Engineer) (台南)https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001M&lang=zh_TW